შესავალი: ლინზური ბოჭკო არის ახალი ტიპის ოპტიკურ-ბოჭკოვანი მოწყობილობა, რომელიც გამოირჩევა მიკროლინზური სტრუქტურით, რომელიც დამზადებულია ჩვეულებრივი ოპტიკური ბოჭკოს ბოლო ზედაპირზე სპეციალური პროცესების (როგორიცაა დაფქვა, ფოტოლითოგრაფია და ლაზერული დამუშავება) მეშვეობით. მისი ძირითადი ფუნქციაა ოპტიკური სიგნალის გადაცემისა და მიღების ეფექტურობის ოპტიმიზაცია, ტრადიციული ოპტიკური ბოჭკოების დანაკარგების პრობლემის გადაჭრა ოპტიკურ შეერთებაში და ფართოდ გამოიყენება ისეთ სფეროებში, როგორიცაა ოპტიკური კომუნიკაცია, სენსორები და ლიდარი.
მისი ძირითადი უპირატესობა ოპტიკური კონტროლის შესაძლებლობაშია: მიკროლინზას შეუძლია ზუსტად დაარეგულიროს ლაქის ზომა და დივერგენციის კუთხე, შეკუმშოს ბოჭკოს მიერ გამოსხივებული სინათლის დივერგენციის კუთხე ათობით გრადუსიდან (ჩვეულებრივი ოპტიკური ბოჭკოებისთვის დამახასიათებელი) რამდენიმე გრადუსამდე. ეს კონცენტრაციას ახდენს ოპტიკურ სიგნალზე, რაც უზრუნველყოფს ჩასმის დანაკარგის 0.1 დბ-მდე ან უფრო დაბალ დონეს ისეთ მოწყობილობებთან შეერთებისას, როგორიცაა ოპტიკური ჩიპები, დეტექტორები და ლინზების მასივები - რაც გაცილებით აღემატება ტრადიციული ოპტიკური ბოჭკოების შეერთების ეფექტს. გარდა ამისა, ლინზების ბოჭკოები მხარს უჭერენ ერთრეჟიმიან და მრავალრეჟიმიან ოპტიკური ბოჭკოების სუბსტრატებს და შეიძლება მორგებული იყოს სხვადასხვა მიკროლინზების ფორმებად (მაგალითად, სფერული, ასფერული და ცილინდრული), რათა მოერგოს სხვადასხვა შეფუთვის სივრცეებსა და ოპტიკური ველის მოთხოვნებს.
გამოყენების სცენარებში, ლინზის ბოჭკოები მაღალსიჩქარიანი ოპტიკური მოდულების „შემაერთებელი ხიდის“ როლს ასრულებს, რაც ხელს უწყობს ოპტიკურ ბოჭკოებსა და სილიკონის ფოტონურ ჩიპებს შორის ეფექტურ კავშირს 100G/400G სილიკონის ფოტონურ მოდულებში; ლიდარის ველში, მათი დაბალი დანაკარგისა და მცირე ზომის მახასიათებლები მათ შესაფერისს ხდის კომპაქტური სივრცეებისთვის, როგორიცაა ავტომობილზე დამონტაჟებული სისტემები; ოპტიკურ-ბოჭკოვანი სენსორების შემთხვევაში, მათ შეუძლიათ გააძლიერონ სუსტი ოპტიკური სიგნალის შეგროვების მგრძნობელობა. მათი მაღალი შეერთების ეფექტურობითა და მოქნილი პერსონალიზებით, ლინზის ბოჭკოები ოპტოელექტრონული მოწყობილობების მინიატურიზაციისა და მაღალი ხარისხის განვითარების ხელშეწყობის მთავარ ხელშემწყობ ფაქტორად იქცა.
აპლიკაციები: მაღალსიჩქარიანი გადამცემ-მიმღები PSM4, მონაცემთა ცენტრი, კომუნიკაციები.
მახასიათებლები:
მონოლითური ინტეგრირებული სტრუქტურა
დაბალი დანაკარგი
ოპტიკური სხივი მორგებულია
